qe是什么意思啊，什么是QE，与QA区别是什么

QE的英文全称是Quality Egineering，中文意思是品质工程， 它主要着重于为品质管理活动提供技术支持,如可靠性试验,检验程式的设定,检验指导书(SIP)的制定,不良品或失效的分析等。
QE与QA区别如下：
QE是建立、分析、完善品质控制程序的人，QA是质量保证。区别是前者指的人，后者指的规范。
QA的英文全称是Quality Assurance，中文意思是品质保证， 它主要向客户和管理者提供有关品质的保证,着重于体系管理与内外稽核,好多公司的品质管理部门称为品保部其实是不妥当的。 
扩展资料：
QA（QUALITY ASSURANCE，中文意思是“质量保证”，其在ISO8402：1994中的定义是“为了提供足够的信任表明实体能够满足质量要求，而在质量管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动”。有些推行ISO9000的组织会设置这样的部门或岗位，负责ISO9000标准所要求的有关质量保证的职能，担任这类工作的人员就叫做QA人员 。
过程成熟度是影响QA职责分配很重要的因素，不同的成熟度等级所要求的QA工作分布是不同的。在低成熟度等级下，需要抽取各项目最佳实践来定义过程，并指导过程的实施，QA在这方面的工作最多。随着过程的完善、制度化和实施，QA的工作重点逐渐转向了过程评审和产品审计。
当企业的过程成熟度达到4级或5级以后，对过程的遵守已经成为员工的一种习惯，过程和产品的审查需求减少，而度量和过程能力的优化又成为QA的工作重点。
企业文化对QA来说就像空气一样，看不见它，但却深深地被它影响。比如说，在一个氛围活跃、高技术、创新能力强的企业，QA应该倾向于服务职责；而在一个强纪律、低技术、规章制度成熟的企业，QA就应该倾向于监督职责。
参考资料：百度百科-QA

QE的意思是什么?

QE的意思是指品质工程师

谁知道电子厂SMT、DIP流程.还有FT是什么意思啊

(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装
QC:Quality Controll品管
OQC:Output Quality Controll出货品管
IQC:Input Quality Controll进料品管
IPQC:In Process Quality Controll制程中品管
QE:Quality Engineer品管工程师
SQE:Supplier Quality Engineer供应商品质管理工程师
PE:Procss Engineer or Electronic Engineer制程工程师或电子工程师
ME:Material Engineer or Mechanics Engineer材料工程师或机构工程师
IE:Industrial Engineer工业工程师
PM:Project Manager专案经理

谁知道电子厂SMT、DIP流程.还有FT是什么意思啊

smt是同步多线程，就是intel原先的超线程技术的发展版本，可以实现1个核心同时完成2个线程
至于dip，真的不是dpi么？

“QE”是什么意思？

“QE”的意思是量化宽松，是一种货币政策。

什么是QE，与QA区别是什么

QA是质量保证，英文就是quality assurance，在CMMI中QA的主要工作是质量评审和产品评审，在ISO8402：1994中的定义是“为了提供足够的信任表明实体能够满足品质要求，而在品质管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动”。有些推行ISO9000的组织会设置这样的部门或岗位，负责ISO9000标准所要求的有关品质保证的职能，担任这类工作的人员就叫做QA人员；QE是品质工程的意思,英文就是quality engineer,主要从事品质工程的文件制定，QE是建立、分析、完善品质控制程序的人，不会去查每一单货品；QC是品质管理的意思,英文就是quality controller,主要按照QE指定的品质文件进行品质控制,是质量管理的一部分，致力于满足质量要求,qc是对人事、对物，直接致力于满足质量要求。
具备必要资质的qa是组织中的高级人才，需要全面掌握组织的过程定义，熟悉所参与项目所用的工程技术；qc则既包括软件测试设计员等高级人才，也包括一般的测试员等中、初级人才。

谁知道电子厂SMT、DIP流程.还有FT是什么意思啊

　　SMT、DIP和FT是电子制造中常用的三种不同装配流程。
　　1. SMT(表面贴装技术)流程：SMT流程用于将表面贴装元件(如片状元件、BGA和CSP)安装到PCB的表面。该流程使用特殊的贴片机将元件精确地放置到PCB上，然后使用回流焊炉将元件焊接在PCB上。
　　2. DIP(双列直插式封装)流程：DIP流程用于将双列直插式封装(如DIP、SDIP和PDIP)安装到PCB上。该流程使用插装机将元件插入PCB上的相应的插孔中，然后使用波峰焊炉或手工将元件焊接在PCB上。
　　3. FT(通孔)流程：FT流程用于将通孔元件(如电阻器、电容器和集成电路)安装到PCB上。该流程使用插装机将元件插入PCB上的相应的插孔中，然后使用波峰焊炉或手工将元件焊接在PCB上。
　　每种装配流程都有其优缺点，适用于不同的应用。SMT流程通常用于需要高密度组装的电子产品中，而DIP和FT流程通常用于需要更坚固耐用的连接或更易于维修的电子产品中。

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